据悉三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。
据国外媒体报道，6月30日三星电子就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，上周也有外媒报道称，三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片，已定于7月25日出货。
据报道，晶圆代工厂成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区IC设计业者证实，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。联电将在27日举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界先进将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。
英特尔在其社区宣布了Arc显卡家族的高端款，包括A770 16GB和A750 8GB。英特尔表示，目前显卡正在采样，将在今年夏天给媒体送测以及赠送给Xe-HPG寻宝游戏的获奖者。
据报道，通膨导致全球消费市场需求不振，面板市况随之下行，各大面板厂调降产能利用率因应，导致人力需求大减，中国台湾地区面板“双虎”友达、群创近期开始鼓励员工休假。两家公司均证实，近期鼓励员工优先消化年假，但并没有实施无薪假或裁员的动作。
日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低20%。据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。
近期，光弘科技顺利通过了宝马（BMW）中国区供应链质量代表的审核，这意味着光弘科技正式成为宝马供应链的一员。此次合作项目为深圳鼎元智能科技配套BMW摩托车开发的零部件产品，光弘科技将与鼎元联手，一同为宝马客户提供产品和服务。
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海马汽车在互动平台表示，公司第四代氢燃料电池汽车正在研发中，将采用更高功率电堆、更高效率电驱系统、更安全的储氢技术、更长寿命的催化剂提升车辆整体性能和可靠性。海马7X-H氢燃料电池汽车，是海马“光伏发电→电解水制氢→高压加氢→氢燃料电池汽车运营”全产业链零碳排放的关键组成部分。将于2023年开展模拟示范运营。
日经新闻21日报道，因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续，也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产，和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。
